倪选伟指出，碳化硅（SiC）功率器件凭借高频、高效、耐高温的核心特性，已成为推动新能源汽车性能跃升的关键核心器件。作为国内较早布局 SiC 领域的设计企业，飞锃半导体依托全产业链协同优势与持续技术迭代，构建了覆盖多场景的产品矩阵，在车载核心系统实现规模化应用，助力整车达成小型化、高能效与长续航的核心目标。

倪选伟 | 飞锃半导体(上海)有限公司 产品市场副总监

以下为演讲内容整理：

在新能源汽车领域，SiC器件的技术优势正全面赋能车载核心系统。依托高频特性，碳化硅产品可有效缩小磁性元件体积，优化主驱逆变器、车载充电机（OBC）、DCDC 转换器等系统的尺寸与重量，适配当前汽车电动化的轻量化趋势。

针对不同应用场景，飞锃半导体提供定制化解决方案：主驱领域支持多电压平台，适配不同功率需求；OBC产品兼顾电压适配性与成本优势，提供多样化封装形式满足不同设计需求；在车载小电源、空调压缩机等部件中，其产品可显著降低系统损耗，提升控制精度与运行稳定性，助力整车续航能力提升。此次论坛上，飞锃半导体也带来了适配零跑汽车技术需求的相关应用思路，为双方后续深化合作奠定基础。

飞锃半导体（简称 APS）飞锃半导体依托华大半导体全产业链生态，作为国内最早从事碳化硅器件研发的开拓者之一，还携手国内头部代工厂成为首批全面布局全自动化 8 英寸 SiC 产线的企业之一，即将迈入量产阶段。公司专注于功率器件的设计与销售，上下游由华大相关企业协同赋能，实现了供应链稳定与技术闭环优化的双重保障。

技术创新是核心竞争力，飞锃半导体累计获得多项专利，专利密度与创新能力稳居行业前列，彰显强劲技术硬实力。自2015年启动SiC业务以来，飞锃半导体从二极管研发起步，完成了从海外代工到国内制造的转型，产品迭代与市场拓展成果显著。凭借扎实的技术积累与严苛的品质管控，公司斩获多项行业荣誉，包括 “金辑奖最具成长价值奖”“汽车电子科学技术突出创新产品奖” 等，其车规级 SiC MOSFET 已通过 AEC-Q101 认证，出货量持续高速增长，获得行业广泛认可。

飞锃半导体构建了包含SiC二极管、SiC MOSFET和SiC模块三大类的完整产品体系，电压覆盖从低压到高压的全范围，适配新能源汽车、工业电源等多领域应用需求。在产品技术迭代方面，公司已实现多代际产品量产，从早期产品到第三代及更先进平台，持续突破性能瓶颈。

重点研发的第四代产品在核心性能上实现全面升级，通过芯片设计优化、终端结构改进及外延层参数调整，在导通效率、高温稳定性与动态性能上均达到行业先进水平。其优化的芯片设计不仅提升了开关性能与软度，更实现了功率密度的显著提升，为终端应用提供了更优的能效解决方案与成本控制空间。

面向未来，飞锃半导体将持续以技术创新为核心驱动力，计划于明年第二季度推出第四代产品工程样品，进一步巩固技术领先地位。公司将坚守车规级品质要求，完善从晶圆到成品的全过程测试体系，保障产品可靠性与稳定性。

此次走进零跑智能汽车技术论坛，是飞锃半导体深化产业链合作的重要一步。未来，公司将继续依托全产业链协同优势，聚焦新能源汽车核心需求，推动 SiC 功率器件在高效电能转换中的规模化应用，与零跑汽车等行业伙伴携手，共同重塑新能源产业格局。