碳化硅二极管

碳化硅二极管

凭借缓冲JBS结构和先进的衬底减薄技术,APS 提供了具有高效能性能的超小尺寸芯片。 新芯片可将变压器和散热器的尺寸减小30%。


APS的碳化硅二极管产品系列丰富,与国际领先竞品高度兼容,并且搭配行业先进的封装,如TO220-2、TO220-2F、TO247-2、TO247-3、TO252-2、TO263-2、TO263-7、DFN 5*6等。


新闻中心
飞锃半导体受邀参加2022慕尼黑华南电子展

飞锃半导体受邀参加2022慕尼黑华南电子展

2022年11月15日-17日飞锃半导体受邀参加2022慕尼黑华南电子展,本次展会飞锃半导体携全系列产品精彩亮相,并在国际第三代功率半导体与碳中和时代创新论坛上做了关于SiC在充电桩领域的应用及发展趋...

香港应科院成立“微电子技术联盟”,飞锃半导体成为主要成员

香港应科院成立“微电子技术联盟”,飞锃半导体成为主要成员

近日,由香港应科院主导成立的“微电子技术联盟”,获得香港学界及中国香港业界多家机构的支持,包括香港工业总会、创能动力科技有限公司、ASMPT香港、瑞声科技、万维数码智能有限公司、大能创智有限公司、香港...

APS与应科院、ASM太平洋科技合作开发应用于新能源汽车的碳化硅(SiC)电源模块

APS与应科院、ASM太平洋科技合作开发应用于新能源汽车的碳化硅(SiC)电源模块

APS与应科院、ASM太平洋科技宣布,携手合作开发首个应用于新能源汽车的碳化硅(SiC)电源模块。...

飞锃半导体受邀参加2021第十一届亚太国际电源产品及技术展览会

飞锃半导体受邀参加2021第十一届亚太国际电源产品及技术展览会

2021年11月18日-20日飞锃半导体受邀参加2021第十一届亚太国际电源产品及技术展览会,本次展会飞锃半导体携全系列实体展板闪亮登场,受到各方关注。作为第三代半导体材料,碳化硅(SiC)与硅(Si...