展会和网络研讨会

飞锃半导体受邀参加2022慕尼黑华南电子展

2022-11-21 16:44:45

2022年11月15日-17日飞锃半导体受邀参加2022慕尼黑华南电子展,本次展会飞锃半导体携全系列产品精彩亮相,并在国际第三代功率半导体与碳中和时代创新论坛上做了关于SiC在充电桩领域的应用及发展趋势的演讲,留下了诸多精彩印记。

作为第三代半导体材料,碳化硅具有介电击穿强度大、饱和电子漂移速度快且热导率高的特性。因此,当用于半导体器件中时,碳化硅器件拥有高耐压、高速开关、低导通电阻、高效率等特性,有助于降低能耗和缩小系统尺寸。

碳化硅可以广泛应用于新能源汽车OBC、电驱逆变器、直流充电桩、光伏、储能等领域。目前我们的SiC功率器件已经在国内多家品牌厂商中实现了规模化应用,优势也在行业中获得初步认可。

展会现场图片:

飞锃半导体受邀参加2022慕尼黑华南电子展

飞锃半导体受邀参加2022慕尼黑华南电子展

飞锃半导体受邀参加2022慕尼黑华南电子展

飞锃半导体受邀参加2022慕尼黑华南电子展

飞锃半导体受邀参加2022慕尼黑华南电子展