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飞锃半导体受邀参加2021第十一届亚太国际电源产品及技术展览会

2021-11-22 10:25:16

2021年11月18日-20日飞锃半导体受邀参加2021第十一届亚太国际电源产品及技术展览会，本次展会飞锃半导体携全系列实体展板闪亮登场，受到各方关注。

作为第三代半导体材料，碳化硅（SiC）与硅（Si）相比，介电击穿强度更大、饱和电子漂移速度更快且热导率更高。因此，当用于半导体器件中时，碳化硅器件拥有高耐压、高速开关、低导通电阻、高效率等特性，有助于降低能耗和缩小系统尺寸。

碳化硅可以广泛应用于电动汽车、逆变器、轨道交通、太阳能、风力发电、消费类电源等领域。目前我们的SiC功率器件已经在国内多家品牌厂商中实现了规模化应用，优势也在行业中获得初步认可。SiC材料的功率器件在充电模块中的应用规模还在不断的持续扩大。

展会现场图片：

飞锃半导体受邀参加2021第十一届亚太国际电源产品及技术展览会

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实体展板图片：

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