飞锃半导体获利普思“精诚合作奖”,SiC MOSFET矩阵赋能功率未来

2026-04-03 09:45:58

近日,由利普思主办的“‘聚力同行·功率未来’2026战略峰会”在无锡太湖之畔圆满举行。作为利普思重要的供应链合作伙伴,飞锃半导体(Alpha Power Solutions)应邀出席峰会,并凭借卓越的产品性能与稳定的供应保障,荣获利普思颁发的“精诚合作奖”。这一奖项不仅体现了双方在功率器件领域的深度协同,也彰显了飞锃半导体在碳化硅(SiC)功率器件领域的技术实力与市场认可度。


作为国内领先的第三代半导体供应商,飞锃半导体长期深耕碳化硅器件研发与产业化,已实现 1200V 碳化硅器件累计出货超 3500 万颗,技术积累与市场口碑行业领先。为利普思供货的 1200V SiC MOSFET 产品覆盖多电压等级、多规格方案的产品矩阵,1200V 等级提供10mΩ、 13mΩ、15mΩ、18mΩ、20mΩ、25mΩ、29mΩ多样化选择,同时适配 HPD、HPD Mini、DCM、TPAK、ED3、62mm、Easy2B以及SOT227 等多种封装形式,真正实现 “同平台多款产品适配多种应用场景,一套矩阵赋能全生态”。


飞锃半导体获利普思“精诚合作奖”,SiC MOSFET矩阵赋能功率未来

右三 产品市场VP 李和明


利普思在峰会期间对飞锃半导体的合作给予了高度评价。利普思表示,飞锃半导体不仅在产品技术指标上持续领先,更在交付保障、技术支持与联合开发等方面展现了高度的专业性与协作精神,是值得长期信赖的战略合作伙伴。未来,双方将继续深化在SiC功率器件领域的协同创新,共同推动功率半导体技术在高性能应用中的规模化落地。


关于利普思


无锡利普思半导体有限公司是一家专注于高性能和高可靠性的 碳化硅(SiC)模块的功率半导体制造商。通过使用创新的先进封装技术、材料和工艺,利普思半导体为电动汽车(xEV)、 燃料电池汽车(FCV)、智能电网、太阳能和风能发电及储能、电机驱动、医疗设备等多种应用提供全面的碳化硅(SiC)功率模块的解决方案。利普思的总部设在中国无锡,在日本也拥有研发中心和生产线。