2025 年 9 月 24 日至 26 日，上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会（PCIM Asia 2025）于上海新国际博览中心盛大举行。中国第三代半导体领军企业飞锃半导体（Alpha Power Solutions，简称APS）携覆盖 “晶圆 - 单管 - 模块” 的全矩阵碳化硅解决方案重磅亮相，包括国内首批公开亮相的8英寸车规级碳化硅主驱MOSFET晶圆、多款符合车规级标准的碳化硅功率模块，以及电压范围涵盖750V至1700V的系列碳化硅MOSFET单管产品等，吸引了众多客户以及同行的关注和咨询。

联合头部代工企业，8英寸碳化硅晶圆实现通线突破

在碳化硅产业链的核心环节 —— 晶圆制造领域，飞锃半导体与国内头部代工厂的深度合作，GEN4 1200V/10mΩ 车规级碳化硅主驱 5×5mm MOSFET 晶圆， 是国内首批全自动 8 英寸车规级碳化硅晶圆产线之一，标志着国产碳化硅器件正式从 6 英寸向迈进碳化硅8英寸生产，具有“技术里程碑”意义。

飞锃半导体在此次合作中不仅提供了核心的芯片设计技术，还深度参与代工厂产线的工艺开发与设备调试，助力其完成 8 英寸碳化硅关键工序的通线验证。

8英寸Gen4 1200V/10mΩ 5×5mm 车规级碳化硅产品 Rspon低至 1.8mΩ・cm²，175度下的Rdson为18 mΩ，更高的阈值电压（Vth），更软的体二极管特性，更强的抗串扰能力，综合性能在国内平面工艺排第一梯队，比肩欧美厂商的先进水平，极具竞争力。

目前该产品已在终端客户验证阶段，预计于2026年正式投入量产，为高可靠性功率系统提供更高性价比的碳化硅解决方案。 

多款碳化硅模块震撼亮相，车规级产品精准直击产业核心需求

本次展会上，飞锃半导体构建了 “核心器件 - 应用方案”的展示体系，其产品矩阵覆盖新能源汽车、光伏、储能三大核心领域，精准匹配客户的关键需求。其中，基于 Gen3D 技术的 1200V/13mΩ 碳化硅模块成为展区亮点，涵盖 HPD MINI、HPD、TPAK 及 DCM多种车规级封装类型。

HPD Mini的产品特点：

• 三相全桥模块

• 高击穿电压能力 

• 低导通电阻Rdson

• 低开关损耗 

• 较小 Qg 和 Crss

• 集成温度传感器NTC

全碳化硅产品矩阵，深度赋能新能源汽车电动化

围绕电动汽车的多场景应用需求，飞锃半导体打造了覆盖OBC、DCDC、空调压缩机及充电桩等的碳化硅解决方案，带来了X2PAK, SMPD，TOLL，QDPAK封装的系列化产品。

飞锃半导体CEO周永昌表示：“我们正持续加大在碳化硅器件与模块产品的研发与产业化投入。今年我们携手国内头部代工厂，协助他们8英寸碳化硅晶圆产线通线调试，为国内最早布局8英寸的全自动化产线之一。通过本次展会，我们希望向业界传递飞锃半导体不仅具备产品与技术的前瞻开发能力，更拥有从晶圆到模组、从设计到量产的完整生态支撑。未来，飞锃半导体将继续与产业链伙伴协同创新，助力中国在第三代半导体领域的全球竞争力提升。”